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設備規模

制造能力

項目能力

PCB板尺寸

550mmX1200mm

PCB厚度

8mm

SMT零件尺寸

01005-74X74mm

IC Pitch

0.3mm

BGA/CSP

0.35mm

PCBA 復雜度

雙面貼片,點膠,插件,壓接,散熱片

氮氣回流/氣相焊

波峰焊/選擇性波峰焊

無鉛(ERSA)

工藝

無鉛

BGA檢查

3D,5DS

BGA返修

有(ERSA BGA返修臺,最大BGA 70X70mm)

三防漆

ICT

有(軟硬件設計,開發)

FCT

有(軟硬件設計,開發)

組裝

包裝

HASA

有(-100-200度循環)

老化

有(50度土5)

分板

激光分板,機械分板

質量管理

作業標準:IPC-A-610E 檢驗水平 II  (根據客戶要求)

接受質量水平AQL:致命缺陷:0 /重要缺陷:0.4  /輕微缺陷:1.0

質量體系標準:ISO 9001:2008/ISO 14001/ISO 13485(2016)/IATF 16949/AS9001D


合作客戶

  • 科馬瑞訊
  • 宇視科技
  • 正泰
  • 恒為科技
  • 宏杉科技
  • 華測
  • mnik
  • TC
  • 迪普科技
  • FES
  • H3C